由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」( ACED Fab Program),共吸引臺美43組團隊投件,歷經近5個月的密集審查作業,中興大學電機系教授楊清淵、張振豪與美國德州農工大學 Samuel Palermo、Kamran Entesari及Pao-Tai Lin教授共組的跨國團隊,以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題,從眾多團隊中脫穎而出,榮獲為期3年、計1320萬元(其中一半經費注入半導體晶片製做)經費補助。
興大昨日指出,ACED Fab Program為臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作,今年共有6件計畫獲得補助,於7月1日起開始執行為期3年,分別為興大1件、成功大學1件、臺灣大學4件;相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上,帶來突破性的進展。