由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」（ ACED Fab Program），共吸引臺美43組團隊投件，歷經近5個月的密集審查作業，中興大學電機系教授楊清淵、張振豪與美國德州農工大學 Samuel Palermo、Kamran Entesari及Pao-Tai Lin教授共組的跨國團隊，以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題，從眾多團隊中脫穎而出，榮獲為期3年、計1320萬元（其中一半經費注入半導體晶片製做）經費補助。

興大昨日指出，ACED Fab Program為臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作，今年共有6件計畫獲得補助，於7月1日起開始執行為期3年，分別為興大1件、成功大學1件、臺灣大學4件；相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上，帶來突破性的進展。

至於興大與美國德州農工大學的合作計畫，研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構，通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器，以及光學器件的共同設計，以光鎖相迴路（OPLL）用於高效的載波恢復。

為實現此一目標，興大團隊參與兩個研究主軸，分別是協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器（VCO）、協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整（DVFS）演算的切換式電源穩壓器，將整體能耗降低而成為高能效CMOS發射器。

其研究成果預期將應用於電子光子系統，以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路、提高介面驅動效能的電源穩壓器，進而創造光電傳輸系統晶片價值。

興大跨國團隊榮獲臺美前瞻半導體研究計畫補助。（中興大學提供）