國科會吳政忠專訪》由代工經濟走向創新經濟

2022/09/27  工商時報/曹悅華、彭媁琳

全世界最完整半導體生態系在台灣,政委兼國科會主委吳政忠指出,台灣正經歷「代工經濟走向創新經濟」,將以半導體為核心外溢到其他產業,涵蓋食醫(衣)住行育樂,現在台灣靠半導體已站在制高點,若能補強新的產業就更有機會和他國競爭。

吳政忠表示,台灣最強的是半導體,給台灣很大國際能見度,也是我國實力展現,「但台灣不能只有半導體」,半導體是各國邁向產業創新變化非常重要的核心,但不能只有這個,必須要顧未來的局,「要以半導體晶片當核心,外溢到其他產業」。

吳政忠強調,半導體要外溢到食醫(衣)住行育樂產業,食指智慧農業;醫是醫療,衣服也有節能減碳;住是智慧家庭;行是無人載具;育是教育跟體育;樂則是元宇宙。而這些產業台灣以前比較沒有接觸跟經驗,未來要走新的創新,發展就是從日常生活開始。

吳政忠說,未來產業要數位轉型,最重要就是晶片跟運算,台灣已經站在制高點,只要半導體外溢到其他產業並補強,就有機會跟他國競爭。

吳政忠也說,半導體本身要繼續加強,思考從5奈米到1奈米以下如何布局,包含改變幾何圖形,從二維變從三維,製作、檢測方式都會有變革,能耗跟溫度提升又要怎麼處理,必須仰賴學術跟產業攜手布局。

吳政忠提到第三代半導體材料,他舉電動車、6G通訊為例,都會用到高頻、高功率,需要學界跟業界攜手。他說,「有個前提是不要用串聯,而是業界、學界一起攜手、同步發展」,只要理念跟管理可以做到位,台灣會更有競爭力。

至於國科會對半導體的支持力道會不會加大?吳政忠說2021到2025年投入350億元,一年平均70億元,跟美國一下有500億美元晶片計畫預算不能相比,但還好台灣優勢不只台積電一家公司,而是產業鏈綿綿密密,半導體生態系非常強,訓練出來工程師更是超乎價值,有耐心合作,且人才訓練已30、40年,美國就算有錢要去找人也不太容易。若加上跨部會合作好,上中下游不只串聯、一棒接一棒,還要頭尾相接,就可維持一定競爭力。

談到完善科學園區任務,吳政忠說,新園區(嘉義、屏東、橋頭)入口一定要有一、二棟軟體新創基地,未來軟硬體結合,園區不再硬梆梆變得更精緻多元,不只有製造面向新舊產業界接可迸出火花;另園區朝向「優生活」邁進。

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