國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」自即日起接受申請,請查照轉知。

說明:

一、依該會111年9月28日科會科字第1110060546號函辦理。

二、校內申請截止日至112年1月10日止,計畫申請人請於線上送件後通知研發處承辦人。

三、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,並培育晶片設計實作人才,國科會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議,共同徵求旨揭計畫,申請方式詳如附件公告徵件說明及該會網頁「計畫徵求專區」。

四、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後,分別向國科會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。

五、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與。

六、本案聯絡人:
(一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。
(三)校內承辦人,研發處計畫管理組 許小姐,電話:(03)422-7151分機27094。
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